Ваша заявка на вступление в Экспортный каталог города Москвы принята и будет рассмотрена на ближайшем заседании Комиссии. О результатах рассмотрения Вы будете уведомлены письмом на электронную почту, указанную в заявке
Керамические платы произведенные по технологии AMB
Описание
AMB (Active Metal Brazing – пайка активными металлами) — конкурирующая с DBC технология, где толстый медный слой (от 150 до 400мкм) припаивается активным припоем, способным смачивать керамику и металл.
Обладая всеми достоинствами DBC, AMB платы имеют важные дополнительные преимущества, что позволяет применять их в изделиях с повышенными эксплуатационными требованиями. Использование AMB плат становится идеальным решением, если необходимо осуществлять высокотемпературную пайку в среде H2 и требуется экстремальная термо- и энергоциклостойкость.
