Ваша заявка на вступление в Экспортный каталог города Москвы принята и будет рассмотрена на ближайшем заседании Комиссии. О результатах рассмотрения Вы будете уведомлены письмом на электронную почту, указанную в заявке
Проводники на поверхности подложки , а также пассивные элементы создаются на основе тонких пленок толщиной 0,1...2 мкм. Высокая точность по толщине и химическая чистота для тонких пленок могут быть достигнуты только при выращивании слоя из атомарного (молекулярного) потока.
С-Компонент осуществляет полный производственный цикл изготовления тонкопленочных плат, гибридных интегральных микросхем, микросборок и узлов на их основе.
При изготовлении плат по тонкопленочной технологии используются керамические подложки собственного производства (оксид алюминия, нитрид алюминия и пр.), а также поликор, ситалл, сапфир, ферриты и другие материалы.
