Ваша заявка на вступление в Экспортный каталог города Москвы принята и будет рассмотрена на ближайшем заседании Комиссии. О результатах рассмотрения Вы будете уведомлены письмом на электронную почту, указанную в заявке
Керамические платы произведенные по технологии DBC
Описание
Технология DBC (Direct Bond Copper — прямая медная металлизация) — технология с применением толстой медной фольги (0,125–0,7 мм), которая плакируется на оксид или нитрид алюминия. Толстые медные проводники обеспечивают прекрасную токопроводность и теплоотвод от полупроводниковых силовых кристаллов.
DBC платы, благодаря своим отличным характеристикам, незаменимы для полноценной работы с токами свыше 50А и напряжениями до 20кВ, а также их эффективного охлаждения.
